FPC激光切割机-自动上下料
LBA12U电路板激光切割机采用高性能激光冷光源,可实现电路板外形切割、钻孔机覆盖膜开窗等超精细加工。
客户服务热线
400-888-8866
400-888-8866
邮 箱:info@hglaser.com
传 真:027-87180210
- 产品介绍
- 技术参数
- 样品展示
- 查看其它产品
本设备主要针对FPC、PCB、陶瓷等材料,利用高功率紫外激光器实现快速精密切割及钻孔,应用领域十分广泛。
● 采用全球先进的激光器和核心部件,光束质量好,功率稳定性高;
● 多年工艺调教优化,聚焦光斑质量、切割效果好、效率高;
● 设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统,定位精准、加工稳定性高
● 分手动上下料和自动上下料两种不同机型,可根据客户需求定制。
应用领域:FPC、PCB、软硬结合板切割、指纹芯片模块切割、软陶瓷切割、覆盖膜开窗。
激光系统 | 主要技术指标 |
---|---|
激光光源 | 355nm紫外 |
功率 | 12-20W |
旁轴视频定位 | 工业CCD |
振镜扫描范围 | 50×50mm |
聚焦光斑直径 | <20um |
焦点控制精度 | 0.005mm |
输送轨道高度 | 900±30mm |
输送轨道宽度 | 100-300mm |
整机主要结构配置 | |
X-Y工作平台 | 交流伺服直线电机 |
基座 | 高精度花岗岩平台 |
行程范围 | 400×400mm |
加工性能 | |
加工尺寸范围 | 350×300mm |
最小线宽 | 20um |
CCD对位精度 | 3um |
重复定位精度 | 3um |
X-Y平台定位精度 | ±5um |
X-Y重复定位精度 | ±2um |
整机精度 | ±20um |
加工板厚 | <1mm(超过请来电咨询) |
使用环境条件 | |
供应电源 | AC 220V±5%,50HZ,1P,4KVA |
文档格式 | DXF、GBR |
设备重量 | 1400KG |
主机尺寸 | 900mm(W)×1600mm(D)×1700mm(H) |